今回で12回目となるこの展示会は、年々規模を拡大し、昨年は過去最多の約600社が出展した。今回も、マイクロソフト、インテル、日立製作所、東芝、京セラ、NTTドコモなど、世界を舞台に活躍する多くの企業がブースの出展を予定。会場では、組込みシステムに関する展示やデモンストレーション、専門セミナーなどが行われるとのことで、多数の来場者が見込まれている。8つの関連する展示会も同時開催される。
● 主な特設ゾーン
a.【音声認識・音声合成 ゾーン】音声認識・音声合成に関する技術・デバイスから、その応用製品・サービスまで。主に、音声認識、解析、合成技術に関するソフトウエア、音声入出力、録音ハード、ノイズキャンセリング技術、音声認識・合成サービスに付随する技術など。
b.【電源システム ゾーン】スイッチング電源、各種電源装置など「電源システム」に関する製品・技術。主に、スイッチング電源、電源システム周辺部品、カスタム電源など。
c.【テスト・検証 ゾーン】テスト・検証に関するあらゆるツール・サービス。主に、検証サービス、自動操作ツール、単体テストツール、テスト設計/実装支援ツール、検証コンサルティングなど。
d.【組込み画像処理 ゾーン】高度な画像処理が要求される産業用機器、医療用機器等の開発において需要が高まる画像処理関連製品を取り扱う企業が一堂に集結。主に、ハードウエア(画像処理用LSI ・画像処理ボード ・画像処理モジュール ・組込み用画像処理装置)、ソフトウエア(画像処理ソフト ・画像解析ソフト ・ミドルウエア)など。
e.【モーション コントロール ゾーン】産業用機器、医療用機器等の開発において、高度なモーションコントロール、モーター制御を実現する製品を取り扱う企業が一堂に集まる。モーションコントロールLSI、モーションコントロールボード、パルスカウンタLSI、モーターコントローラー、モーションコントロールソフトウエアなど。
f.【最新の技術動向・事例を発信するセミナー】組込みシステム開発に特化した日本最大の専門セミナーとして、業界第一線の開発者、スペシャリストたちが連日、講演を行う。全27セミナー。内容は、システム設計やテスト、品質向上といったソフトウエアエンジニアリング関連のテーマから、自動車や携帯電話、ロボットなどの応用技術にいたるまで、組込みシステムについて幅広く学べる機会とあって、毎回、関係者の人気を博している。 |